★ Y1133NA是利用硅外延工艺生产的NPN型小功率
高频三极管芯片
★ 圆片尺寸：5英寸
利用该芯片封装的三极管典型成品有2SC3356
★ 芯片尺寸：0.33X 0.33 (mm)2
★ 压焊区尺寸 B区压焊尺寸：直径66 (mm)
E区压焊尺寸：直径66 (mm)
★ ICM =0.1A，PCM =0.2W
★ 正面电极：铝，厚度0.5 mm，推荐封装键合：金丝
★ 芯片背极： 背金
芯片背极为集电极，基极与发射极的键合点位置
见右图
★ 芯片厚度：180±20 (mm)
★ 划片道宽度：80mm
